手順①
本体背面のバッテリーカバーを取り外し、バッテリー本体も抜きます。
特殊精密ドライバー（6角星形）を使用し、固定されている7本の特殊ネジを取り外していきます。
手順②
本体のフロントボディとバックパーツの間の隙間にマイナスドライバー等でこじ開けます。
するとフロントパーツにはCPUなどのメイン基盤、バックパーツにはスピーカー等が現れました。
手順③
フロントパーツからメイン基盤を取り外します。
メイン基盤を取り外す前には必ずフロントパーツに粘着テープで固定されているボリュームボタンや他の基盤に接続されているフレキシブルケーブル、アンテナケーブルを外してから行うようにしてください。なお、取り外す際は慎重に取り外すようにしてください。手順を間違えるとケーブルを間違って切断しまうので気を付けましょう。
メイン基盤にはCPUや各種センサー等が搭載されており、非常に重要な部分です。それではメイン基盤について詳しく見ていきましょう。
①電源ボタン
スマホの電源をつけるためのスイッチです。本体に粘着テープで固定されており、簡単に取り外せます。
②SIM/microSDカードスロット
モバイルデータ通信時に必要なICチップカードを挿入します。
③ボリュームボタン
スマホの音量を調節するためのスイッチです。電源ボタンと同様に粘着テープで固定されています。
④CPU（1.2GHｚデュアルコアチップ）
Galaxy S Ⅱの脳とも言える部分です。重要な役割を担っています。
⑤HSPA + 21Mbpsモデムチップ
高速通信を提供するチップです。
⑥16GB内部メモリ
アプリなどのデータが保存されます。
⑦Bluetooth＆WiFi
その名の通り、BluetoothやWifiを使用して通信する際に必要なモジュールです。
⑧ジャイロセンサ
スマホの回転や方向を計測し、アプリ等の入力データとして反映します。
⑨加速度センサ
スマホの加速度を計測し、アプリ等の入力データとして反映します。
手順④
メイン基盤を取り外したら、残されたバイブレーションモーター、インカメラモジュールを取り外しましょう。実際に小型カメラを手に取って観察してみると、「こんな小さいのに写真が撮れるんだ」と感動しました。
手順⑤
次にフロントパーツの下に固定されているマイク、USBコネクターモジュールを取り外します。
こちらもメイン基盤と同様にフレキシブルケーブルを取り外すようにしてください。
手順⑥
バックパーツにはアンテナとスピーカー、伸びるアンテナがあります。現在のスマホは伸びるアンテナがないため、とても新鮮でした。アンテナとスピーカーはバックパーツにしっかり固定されているためマイナスドライバー等で広げながら取り出してください。
分解総評
iPhoneと比べるとパーツ数は少なく、ネジも少ないため、一度分解したらもう元に戻せないということに陥る心配はなさそうです。しかし、液晶の分解まではネジなどではなく、ガラス自体を外さなければいけませんでしたが、外し方に苦戦しiPhoneのように分解しきることができませんでした。
分解にかかった時間：約1時間
ネジの総数：12本
