手順①

本体背面のバッテリーカバーを取り外し、バッテリー本体も抜きます。
特殊精密ドライバー（6角星形）を使用し、固定されている7本の特殊ネジを取り外していきます。

手順②

本体のフロントボディとバックパーツの間の隙間にマイナスドライバー等でこじ開けます。
するとフロントパーツにはCPUなどのメイン基盤、バックパーツにはスピーカー等が現れました。

手順③

フロントパーツからメイン基盤を取り外します。
メイン基盤を取り外す前には必ずフロントパーツに粘着テープで固定されているボリュームボタンや他の基盤に接続されているフレキシブルケーブル、アンテナケーブルを外してから行うようにしてください。なお、取り外す際は慎重に取り外すようにしてください。手順を間違えるとケーブルを間違って切断しまうので気を付けましょう。

メイン基盤にはCPUや各種センサー等が搭載されており、非常に重要な部分です。それではメイン基盤について詳しく見ていきましょう。

①電源ボタン
　スマホの電源をつけるためのスイッチです。本体に粘着テープで固定されており、簡単に取り外せます。
②SIM/microSDカードスロット
　モバイルデータ通信時に必要なICチップカードを挿入します。
③ボリュームボタン
　スマホの音量を調節するためのスイッチです。電源ボタンと同様に粘着テープで固定されています。
④CPU（1.2GHｚデュアルコアチップ）
　Galaxy S Ⅱの脳とも言える部分です。重要な役割を担っています。
⑤HSPA + 21Mbpsモデムチップ
　高速通信を提供するチップです。
⑥16GB内部メモリ
　アプリなどのデータが保存されます。
⑦Bluetooth＆WiFi
　その名の通り、BluetoothやWifiを使用して通信する際に必要なモジュールです。
⑧ジャイロセンサ
　スマホの回転や方向を計測し、アプリ等の入力データとして反映します。
⑨加速度センサ
　スマホの加速度を計測し、アプリ等の入力データとして反映します。

手順④

メイン基盤を取り外したら、残されたバイブレーションモーター、インカメラモジュールを取り外しましょう。実際に小型カメラを手に取って観察してみると、「こんな小さいのに写真が撮れるんだ」と感動しました。

手順⑤

次にフロントパーツの下に固定されているマイク、USBコネクターモジュールを取り外します。
こちらもメイン基盤と同様にフレキシブルケーブルを取り外すようにしてください。

手順⑥

バックパーツにはアンテナとスピーカー、伸びるアンテナがあります。現在のスマホは伸びるアンテナがないため、とても新鮮でした。アンテナとスピーカーはバックパーツにしっかり固定されているためマイナスドライバー等で広げながら取り出してください。

分解総評

iPhoneと比べるとパーツ数は少なく、ネジも少ないため、一度分解したらもう元に戻せないということに陥る心配はなさそうです。しかし、液晶の分解まではネジなどではなく、ガラス自体を外さなければいけませんでしたが、外し方に苦戦しiPhoneのように分解しきることができませんでした。

分解にかかった時間：約1時間

ネジの総数：12本

手順①

最初に特殊精密ドライバー（ペンタローブ5角穴）を使用してiPhone5のLightningコネクタ接続部分の両サイドにある2本のネジを外します。

手順②

ネジを外したら、次にフロントパーツを吸盤等を使用して開けていきます。使用する吸盤は市販の吸盤でも簡単に持ち上げることができます。吸盤で持ち上げ、フロントパーツとバックパーツの間にできた隙間にマイナスドライバーを入れ込み、こじ開けます。今回使用したのはジャンク品であり、電源を切ることができなかったため、吸盤で力を入れて取ろうとするとホームボタンを間違って押してしまい、何度か電源がついたり消えたりしました。電源は切ってから分解を行うのがおすすめです。

手順③

フロントパーツを取り外すとメイン基盤とバッテリーが現れます。
バッテリーを取り外すためにバッテリーのフレキシブルケーブルを覆っている金属板を取り外します。金属板を取り外したらバッテリーの接続されているフレキシブルケーブルを外し、バッテリーも取り外します。

手順④

次にメイン基盤を取り外します。
メイン基盤が固定されているネジを取り外し、他のモジュールと繋がっている同軸ケーブルも取り外し、メイン基盤をマイナスドライバー等で持ち上げ、取り外します。また、SIMカードスロットを取り忘れるとメイン基盤を取り外すことができないので注意しましょう。

手順⑤

メイン基盤は金属で覆われている部分が多数あるため、マイナスドライバ等でこじ開けていきます。
すると「A6」と書かれたCPUが現れます。このメイン基盤には多くのiPhoneの機能を制御しているモジュールが搭載されています。それではメイン基盤について詳しく覗いてみましょう。

①CPU「A6」チップ
　iPhoneの脳とも言える部分です。重要な役割を担っています。
②SIMカードスロット
　モバイルデータ通信時に必要なICチップカードを挿入します。
③加速度センサー
　スマホの加速度を計測し、アプリ等の入力データとして反映します。
④16GB 内部メモリ
　アプリなどのデータが保存されます。
⑤電源制御IC
　種類にもよりますがスマホ本体の電池の使用バランスなどを制御します。
⑥ジャイロセンサー
　スマホの回転や方向を計測し、アプリ等の入力データとして反映します。
⑦Bluetooth＆WiFiモジュール
　その名の通り、BluetoothやWifiを使用して通信する際に必要なモジュールです。
⑧LTE用パワーアンプ
　LTE通信時に効率的な通信を実現し、出力電圧を抑える役割も果たしています。

手順⑥

次にバックパーツの左上部にあるバイブレーションモーターを取り外します。
バイブレーションモーターには金色の電極がついており、どちらの極につないでも動作します。

手順⑦

バックパーツの右上部にあるカメラモジュールを取り外していきます。この時も取り外す前にフレキシブルケーブルを抜くことを忘れないようにしてください。

手順⑧

次にバックパーツの下部に固定されているスピーカー＆Lightningコネクタモジュールのネジを外して、バックパーツから取り外します。Galaxy S Ⅱと比べてサイズが大きいです。

手順⑨

ここからはフロントパーツの分解に移ります。
フロントパーツには主にインカメラモジュール、イヤスピーカー、液晶画面、ホームボタンが固定されています。
ネジとフレキシブルケーブルを取り外した後、インカメラモジュール、イヤスピーカーから取り外していきましょう。インカメラモジュールはバックパーツに搭載されていたカメラモジュールよりも小さく、コンパクトで、イヤスピーカーも一目見ただけではスピーカーだとわからないデザインになっています。

液晶画面

液晶画面を取り外すにはまず液晶を覆っている金属板を取り外す必要があります。金属板の両サイドにネジがあるためそれを取り外してから、金属板を持ち上げてください。
金属板を取り外したら、デジタイザーが現れます。
デジタイザーは上から順番にマイナスドライバー等でめくることができます。めくっていくと最終的にガラス液晶にたどり着きます。もし取り外す際は手をケガしないように気を付けて行ってください。

ホームボタン

iPhoneのパーツの中で一番親しみあるパーツであるホームボタンですが、取り外す前には覆っている金属板を取り外した後、いつもボタンを押す方向から力を加えると外れます。

分解総評

iPhoneはGalaxy S Ⅱに比べてパーツの数が多く、ネジの数も多かったです。分解した後にそれをもとの形に復元するつもりで分解する場合はあまりお勧めしません。
しかし、分解は思った以上に簡単にできたので、あまり分解に自信がないという人に最適です。
また、モジュールやチップについて調べてみて、それぞれが重要な役割を担っており、結果的に私たちスマホ利用者に便利さを提供できていることに技術の素晴らしさを感じ、感動しました。

分解にかかった時間：約1時間

ネジの総数：54本