はんだ編solder

はんだとは、錫と鉛の合金で比較的低い温度で溶けます。錫と鉛の混ぜる割合で溶ける温度が変わります。錫60%くらいが一番低い温度で、180℃くらいで溶けます。
最近では環境にやさしい「鉛フリーはんだ」というものがあり、錫に少量の銅と銀が混ぜられています。しかし、溶ける温度が若干高く230℃程度で溶けます。
以下にはんだに使用される金属をまとめます。

原子番号 元素記号 融点
錫(すず) 50 Sn 231.93℃
鉛(なまり) 82 Pb 327.46℃
銅(どう) 29 Cu 1084.62℃
銀(ぎん) 47 Ag 961.78℃

目標

ドライバーでの分解は比較的簡単でしたが、この先はほとんどの部品がはんだ付けされています。
ここでは、はんだごてなどを使用してできる限りの部品を外し、どんな部品が取り付けられているか調べます。
DVDやHDDにも電子部品は取り付けられていますが、ここでは大きい部品が多い電源とパソコンの中心とも言えるマザーボードについて部品を外します。


電源

電源は内部に高電圧がかかる部分があるため、ドライバー編で見たように簡単に分解はできないようになっています。コードがボードに直付けされているため、「分解=使えなくなる」ということが基本のようです。


マザーボード

様々な部品が、たくさんついているパソコンの本体です。電源のボードに比べて部品が小さく、配線も細かいです。
正直、はんだごてでは厳しいです。


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